从光学、控制到算法软件，麦佧仕光电构建了完整的自主研发体系，以五大核心技术 + MIGAS 数字化软件栈驱动精密制造。
覆盖曝光成像、制版、喷印、3D 曲面加工与防伪的全场景精密制造能力。
面向 PCB 与先进制造的高精度半导体直写光刻装备，采用 UVLED 阵列与步进式曝光，实现无掩膜直接成像。
| 成像方式 | 激光直写无掩膜 |
|---|---|
| 光源 | UVLED 阵列（见专利） |
| 典型应用 | PCB、IC 载板、精密图形 |
无掩膜激光制版技术，结合 UV 激光光学动态聚焦与 MEMS 光栅扫描方式，实现高一致性网版 / 版材直写。
| 扫描方式 | MEMS 光栅直写（见专利） |
|---|---|
| 光学 | UV 激光动态聚焦 |
| 典型应用 | 丝印网版、印刷制版 |
基于 DPU 高速光栅图像处理内核，实现数字化喷印产线的高吞吐与高一致性输出。
| 内核 | DPU 高速光栅图像处理 |
|---|---|
| 能力 | 实时矫正、高速渲染 |
| 典型应用 | 包装、标签、工业喷印 |
采用 DMD 无掩膜直写光刻，服务于车载盖板等 3D 曲面精密加工，突破平面曝光限制。
| 工艺 | DMD 无掩膜直写光刻 |
|---|---|
| 对象 | 3D 曲面 / 异形件 |
| 典型应用 | 汽车电子盖板、精密结构件 |
基于 9600 DPI 高精度高分辨率镜头与一致性控制，实现印钞级防伪印刷制版系统。
| 分辨率 | 9600 DPI 高精度镜头 |
|---|---|
| 等级 | 印钞级防伪 |
| 典型应用 | 有价证券、防伪证件 |
以光刻光学、激光控制与图像处理为核心的自主知识产权矩阵。
注：共 8 项实用新型专利，以上为已归档图样；软著 11 项同步布局中。
从设备控制、算法内核到数字化工作流的全栈自研软件，构建"光制造"的数字底座。
高速光栅图像处理内核控制系统。
光刻直写数字化工作流程系统。
超大功率皮秒激光打点控制系统。
数字化直接制版机主机控制系统。
全自动供版平台应用系统。
激光直写曝光流程控制系统。
以核心技术适配多元高端制造场景。
LDI 直写光刻装备，面向高密度互连与 IC 载板。
CTS 制版与数字喷墨，提升印品一致性与效率。
无掩膜直写光刻，服务精密图形与微纳加工。
3D 曲面车载盖板黄光工艺，突破平面限制。
9600 DPI 印钞级防伪制版系统。
MIGAS 工作流贯通设备到软件的全链路。
以 9600 DPI 高精度光学、UVLED 阵列、皮秒激光与实时矫正算法构筑技术壁垒，持续为客户创造精度与效率价值。
